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11月8日的资金流向数据方面，主力资金净流入1268.31万元，占总成交额4.57%，游资资金净流入1044.89万元，占总成交额3.77%，散户资金净流出2313.2万元，占总成交额8.34%。 11月8日的资金流向数据方面，主力资金净流出2123.07万元，占总成交额11.85%，游资资金净流入90.42万元，占总成交额0.5%，散户资金净流入2032.65万元，占总成交额11.34%。 格隆汇12月11日丨国科微(300672.SZ)在投资者互动平台表示，公司的AI边缘计算芯片支持轻量级

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截至2024年10月25日10:53，半导体行业盘中震荡，半导体材料ETF（562590）涨0.65%，成分股文一科技再度涨停封板，康强电子、拓荆科技跟涨。 消息面上，HBM巨头SK海力士季度业绩创历史新高，公司2024财年第三季度结合并收入为17.57万亿韩元，营业利润为7.03万亿韩元，净利润为5.75万亿韩元。 节前一周市场继续下跌，成交量进一步萎缩，市场温度回落到3.64℃，处于极度贪婪区间。从长期投资视角看，当前应该保持较高的股票仓位。仓位不足的可以考虑逢低买入，仓位高的，可以择机寻

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①存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。②三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出HBM的三维(3D)封装服务。③山西证券表示，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。 据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。

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